<?xml version="1.0" encoding="windows-1251"?>
<rss version="2.0">
   <channel>
      <title>Hi Tech новости</title>
      <link>http://inmarketlink.biz/</link>
      <description>Lasto Blogging Engine</description>
      <language>ru</language>
      <copyright>С Бобрышев</copyright>
      <managingEditor>admin@inmarketlink.biz</managingEditor>
      <webMaster>admin@inmarketlink.biz</webMaster>
      <image>
         <title>Hi Tech новости</title>
         <url>http://inmarketlink.biz/i/lastoblog.png</url>
         <link>http://inmarketlink.biz/</link>
      </image>

      <item>
         <title>Samsung первой объединяет в серийных микросхемах память типа DRAM и PRAM</title>
         <link>http://inmarketlink.biz/post_1272540536.html</link>
         <description>&lt;p&gt;&lt;img src="http://inmarketlink.biz/i/p/1272540536.jpg" align="left" width="103" height="106" hspace="5" vspace="5" alt="Samsung первой объединяет в серийных микросхемах память типа DRAM и PRAM"&gt;
Читатели, интересующиеся судьбой перспективной  памяти типа PRAM, помнят, что продвигающая эту разработку компания Numonyx  зимой пообещала, что в первом квартале текущего года начнутся поставки чипов плотностью 1 Гбит. По всей видимости, освоение новой технологии идет не совсем гладко, поскольку  в недавнем сообщении Numonyx отрапортовала лишь о начале серийного выпуска микросхем Numonyx Omneo PCM плотностью 128 Мбит. А ведь первые образцы этих изделий, изготавливаемых по нормам 90 нм, были готовы у компании еще в 2008 году. Складывается впечатление, что разработка буксует на месте.  &lt;p&gt;Это впечатление обосновано. Проблема заключается в том, что разработчикам не удается повысить плотность памяти из-за ограничений, обусловленных самим устройством памяти типа PRAM. Таким образом, надежды на то, что память PCM заменит одновременно память NAND, NOR и DRAM, пока остаются надеждами. Если с памятью типа NOR конкурировать получается, то с DRAM пока нет.&lt;/p&gt; &lt;center&gt;&lt;img src="/img/107027575538073.jpg" border=0 width=450 height=338&gt; &lt;/center&gt;  &lt;p&gt;По-своему подошли к решению проблемы в компании Samsung Electronics. Новый продукт, выпущенный южнокорейским электронным гигантом, объединяет лучшее из двух типов памяти в буквальном смысле: в одном корпусе упакованы кристаллы PRAM и DRAM. Многокристальная компоновка (multi-chip package, MCP) таких чипов применена впервые в отрасли. В конфигурацию изделия входит 512 Мбит памяти типа PRAM. Благодаря обратной совместимости MCP с NOR на программном и аппаратном уровне, упрощается работа разработчиков. Предполагается, что уже в текущем квартале эти микросхемы начнут применяться в сотовых телефонах. Активное вытеснение памятью PRAM флэш-памяти типа NOR в потребительской электронике начнется в будущем году, полагают в Samsung. &lt;p&gt;Источник: &lt;a class=small href="http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/newsView.do?news_id=1148" rel="nofollow"&gt;Samsung Electronics&lt;/p&gt;
&lt;br&gt;
&lt;div style="margin-left:10px;color:#575;font-weight:bold;"&gt;&lt;a href="http://inmarketlink.biz/comment_1272540536.html"&gt;Оставить комментарий&lt;/a&gt;&lt;/div&gt;
         </description>
         <pubDate>Thu, 29 Apr 2010 15:28:56 GMT</pubDate>
      </item>
   </channel>
</rss>